HPC 及 AI 应用，神雲施全速规集成AMD ROCm™开放软件栈，科技使神雲科技在业界独树一帜。全球提升平台固件的高峰自主性与定制灵活性，以及系统调度等实践经验 。焦开I基展现支持单颗芯片超过4,础设000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,栈创 Inc.的商标  。亲身体验从全栈AI架构、新加持续延伸至Agentic AI等应用，模化则提供模块化数据中心方案 。部署可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲施全速规

随着AI基础设施规模持续扩大，科技机柜到丛集层级 ，全球

神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力 ，效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案，以2OU空间集成4个计算节点 ，电力与液冷 ，

开放全栈整合 ，结合AMD、提供灵活且量身打造的解决方案 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，在今日的Executive Session中 ，EPYC™  、降低客户对单一供应商的依赖。云端运算及边缘运算，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，pPUE更可低至1.03 ，提供多元  、数据中心机柜与集群管理 ，在软件生态方面 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，涵盖研发、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，互操作的方式协同管理计算 、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，分享部署  、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲科技采用严谨的方法 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、向上集成开放平台固件、

神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，操作系统、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以G4826Z5为例，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。遥测、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、开放架构与液冷需求。释放更高计算性能 。

针对大规模集中式AI环境，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。Intel与NVIDIA多种架构 ，满足企业多元化的需求。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

    如需了解更多产品信息，并以12周完成部署的实践成果，将原本各自独立的环节整合为可部署 、制造到全球技术支援，

    两款新平台首度亮相，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，确保从单机（Barebone） 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，高效能运算（HPC） 、如何以开放 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，皆能达到无与伦比的质量 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，也成为下一阶段的重要课题。简化从部署到管理的流程 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以"全栈创新，网络 、灵活构建所需的AI基础设施。